热界面材料技术研发中心
热界面材料技术研发中心研究团队首批入住技术研发人员23人，其中高级职称以上研究人员7名，在读博士/硕士研究生16名。
致力于导热材料产品研发及相关技术转化与应用，基于纳米材料制备技术、金刚石镀膜技术，主要攻关智能手机、5G基站、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车等相关产品的散热技术难题。
目前，该项目已成功实现产业化落地，孵化了1家科技型企业（彗晶新材料科技有限公司），具备完整的产业化能力，在深圳和苏州有近4000平方米的研发、生产基地。目前，申请专利3项，“预固化单组份导热凝胶DQL-TG-H600S”获得第二十二届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖，“面向5G设备使用的高导热材料”项目获得第九届高校科技创新成果展示推介会一等奖。
